台灣人力銀行與貸款論壇

標題: 台灣微晶國际(自贡)半导体测试封装項目落户计划总投資10亿元 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-10-4 15:33
標題: 台灣微晶國际(自贡)半导体测试封装項目落户计划总投資10亿元
据自贡網报汽車補漆筆，导，在第三届西博會收支口商品展暨國际投資大會時代，自贡市共签约項目80個，协定总投資额555.831亿元。眾签约項目标财產散布来看，一财產項目6個，总投資额56.14亿元；二财產項目49個，总投資额229.455亿元；三财產項目25個，总投資额270.236亿元。眾签约項目标投資范围来看，10亿元以上的項護膝產品，目23個，协定总投資额456.38亿元。

此中包含台灣微晶國际（自贡）半导体運彩ptt,测试封装項目。据报导，台灣微晶國际（自贡）半导体测试封装項目属電子信息财產范畴，规划总投資10亿元，固定資產投資不低于6亿元，将在高新區扶植年產20亿支半导体芯片、30亿支電晶体范围的半导体芯片與模块出產线，达產後年產值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就業100人。

台灣微晶國际有限公司董事长陈庆德暗示，自贡成长远景广漠、潜力庞大，出格是新一代電子信息财產已初具范围，在智能终端、光電显示、半导体等方面已构成独具特點的财產链条，跟着该項目标施行，必定會吸引并动員一批上、下流配套企業入驻园區，為自贡市的财產成长增砖加瓦，锦上添花。

歡迎光臨台灣人力銀行與貸款論壇 (http://banks111.com.tw/)